El ThinkSystem SR550 ofrece equilibrio entre rendimiento, capacidad y economía en factor de forma 2U. Los componentes esenciales para el rendimiento se presentan en una combinación diseñada para aumentar la eficacia de costos del sistema y permite al SR550 satisfacer las necesidades de cargas de trabajo y de presupuesto de la empresa.
Los nuevos procesadores Intel© Xeon© de la familia Scalable de segunda generación ofrecen un 36% de mejora en el rendimiento sobre la generación anterior*, soporte de memoria rápida TruDDR4 a 2933 MHz y Vector Neural Network Instruction (VNNI) de Intel, que acelera el rendimiento del procesador en cargas de trabajo de Deep Learning y AI. Hasta un 6% de aumento en el rendimiento por núcleo y mitigaciones de la seguridad del hardware completan las características mejoradas de esta tecnología de la nueva generación de procesadores de Intel.*
* Basado en pruebas internas de Intel, agosto de 2018.
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Lenovo ThinkSystem SR550. Familia de procesador: Intel® Xeon® Gold, Frecuencia del procesador: 2.30 GHz, Modelo del procesador: 5118. Memoria interna: 8 GB, Tipo de memoria interna: DDR4-SDRAM, Diseño de memoria (ranuras x tamaño): 1 x 8 GB. Ethernet, Tecnología de cableado: 10/100/1000Base-T(X). Fuente de alimentación: 750 W, Suministro de energía redundante (RPS), soporte. Tipo de chasis: Bastidor (2U)
Procesador
|
| Familia de procesador: |
Intel® Xeon® Gold |
| Fabricante de procesador: |
Intel |
| Modelo del procesador: |
5118 |
| Frecuencia del procesador: |
2.30 GHz |
| Frecuencia del procesador turbo: |
3.20 GHz |
| Núcleos del procesador: |
12 |
| Caché del procesador: |
16.5 MB |
| Canales de memoria soportados por el procesador: |
Hexagonal |
| Número de procesadores instalados: |
1 |
| Tipo de cache en procesador: |
L3 |
| Socket de procesador: |
LGA 3647 |
| Litografía del procesador: |
14 nm |
| Filamentos de procesador: |
24 |
| Modo de procesador operativo: |
64 bits |
| Escalonamiento: |
M0 |
| Nombre clave del procesador: |
Skylake |
| Tcase: |
81 °C |
| Máxima memoria interna soportada por el procesador: |
768 GB |
| Tipos de memoria soportados por el procesador: |
DDR4-SDRAM |
| Velocidades de memoria del reloj soportadas por el procesador: |
2666 MHz |
| ECC soportado por el procesador: |
Si |
| Ejecutar comando de deshabilitación: |
Si |
| Número máximo de carriles exprés PCI: |
48 |
| Tamaño del empaque del procesador: |
76.0 x 56.5 mm |
| Set de instrucciones soportadas: |
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
| Código del procesador: |
SR3GF |
| Escalabilidad: |
S4S |
| Opciones integradas disponibles: |
Si |
| Potencia de diseño térmico (TDP): |
105 W |
| Procesador libre de conflicto: |
Si |
Memoria
|
| Memoria interna: |
8 GB |
| Tipo de memoria interna: |
DDR4-SDRAM |
| Memoria interna máxima: |
3072 GB |
| Ranuras de memoria: |
24 x DIMM |
| ECC: |
Si |
| Velocidad de memoria del reloj: |
2666 MHz |
| Diseño de memoria (ranuras x tamaño): |
1 x 8 GB |
Medios de almacenaje
|
| Capacidad máxima de almacenaje: |
61.4 TB |
| Compatibilidad con RAID: |
Si |
| Tipo de unidad óptica: |
No |
| Tamaños de disco duro soportados: |
2.5" |
| Niveles RAID: |
0,1,5,10,50,JBOD |
| Controladores RAID compatibles: |
530-8i |
| Hot-swap: |
Si |
| Interfaces de disco de almacenamiento soportados: |
SAS,Serial ATA III |
Red
|
| Ethernet: |
Si |
| Tecnología de cableado: |
10/100/1000Base-T(X) |
Puertos e Interfaces
|
| Cantidad de puertos VGA (D-Sub): |
2 |
Ranuras de expansión
|
| Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x): |
4 |
| PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras: |
1 |
| Versión de entradas de PCI Express: |
3.0 |
Diseño
|
| Tipo de chasis: |
Bastidor (2U) |
| Montaje en rack: |
Si |
| Soporte de ventiladores redundante: |
Si |
| Rieles de rack: |
Si |
Desempeño
|
| Gestión de rendimiento: |
XClarity Standard |
| Módulo de plataforma confiable (TPM): |
Si |
| Versión de Trusted Platform Module (TPM): |
1.2 |
Características especiales del procesador
|
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: |
Si |
| Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d): |
Si |
| Intel Hyper-Threading: |
Si |
| Tecnología Intel® Turbo Boost: |
2.0 |
| Intel AES Nuevas instrucciones: |
Si |
| Tecnología Trusted Execution de Intel: |
Si |
| VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT): |
Si |
| Intel TSX-NI: |
Si |
| Intel® 64: |
Si |
| Tecnología Intel de Virtualización (VT-x): |
Si |
| Procesador ARK ID: |
120473 |
Control de energía
|
| Suministro de energía redundante (RPS), soporte: |
Si |
| Fuente de alimentación: |
750 W |
| Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas: |
1 |
Condiciones ambientales
|
| Intervalo de temperatura operativa (T-T): |
5 - 45 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje: |
-10 - 60 °C |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento: |
8 - 90% |
| Intervalo de humedad relativa durante almacenaje: |
8 - 90% |
| Altitud de funcionamiento: |
0 - 3048 m |
Certificados
|
| Certificado Energy Star: |
Si |
Peso y dimensiones
|
| Ancho: |
482 mm |
| Profundidad: |
763.7 mm |
| Altura: |
86.5 mm |
