La tecnología Intel© Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo.
Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.
La tecnología Intel SpeedStep© mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep© convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep© mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.
Intel i7-6700K, Core. Familia de procesador: Intel Core i7-6xxx, Frecuencia del procesador: 4 GHz, Socket de procesador: LGA1151. Maximum internal memory supported by processor: 64 GB, Memory types supported by processor: DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM, Memory clock speeds supported by processor: 1600,2133 MHz. Modelo de gráficos en tarjeta: Intel HD Graphics 530, Salidas de adaptador de gráficos compatibles a bordo: DVI, DisplayPort, Embedded DisplayPort (eDP), HDMI, Frecuencia base de gráficos a bordo: 350 MHz. Versión de entradas de PCI Express: 3.0, Configuraciones PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set de instrucciones soportadas: AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2. Tecnología Turbo Boost de Intel: 2.0, Intel Identity Protection Technology version: 1.00, Intel Secure Key Technology version: 1.00
Procesador
|
Familia de procesador: |
Intel Core i7-6xxx |
Frecuencia del procesador: |
4 GHz |
Número de núcleos de procesador: |
4 |
Socket de procesador: |
LGA1151 |
Componente para: |
PC |
Litografía del procesador: |
14 nm |
Caja: |
Si |
Processor series: |
Intel Core i7-6700 Desktop series |
Modelo del procesador: |
i7-6700K |
Número de filamentos de procesador: |
8 |
System bus data transfer rate: |
8 GT/s |
Modo de procesador operativo: |
64-bit |
Tipo de cache en procesador: |
SmartCache, L3 |
Caché del procesador: |
8 MB |
Escalonamiento: |
R0 |
Frecuencia del procesador turbo: |
4.2 GHz |
Paridad FSB: |
No |
Tipos de bus: |
DMI2 |
Procesador nombre en clave: |
Skylake |
Memoria
|
Maximum internal memory supported by processor: |
64 GB |
Memory types supported by processor: |
DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM |
Memory clock speeds supported by processor: |
1600,2133 MHz |
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max): |
34.2 GB/s |
Memory channels supported by processor: |
Dual |
ECC supported by processor: |
No |
Gráficos
|
Adaptador gráfico en tablero: |
Si |
Modelo de gráficos en tarjeta: |
Intel HD Graphics 530 |
Salidas de adaptador de gráficos compatibles a bordo: |
DVI, DisplayPort, Embedded DisplayPort (eDP), HDMI |
Frecuencia base de gráficos a bordo: |
350 MHz |
Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max): |
1150 MHz |
Maximum on-board graphics adapter memory: |
1.7 GB |
Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo: |
3 |
On-board graphics adapter maximum resolution (HDMI): |
4096 x 2304 Pixeles |
On-board graphics adapter maximum resolution (DisplayPort): |
4096 x 2304 Pixeles |
Adaptador de gráficos a bordo versión DirectX: |
11.2/12 |
Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL: |
4.4 |
Características
|
Execute Disable Bit: |
Si |
Estados de inactividad: |
Si |
Tecnología Thermal Monitoring de Intel: |
Si |
Número máximo de carriles exprés PCI: |
16 |
Versión de entradas de PCI Express: |
3.0 |
Configuraciones PCI Express: |
1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Set de instrucciones soportadas: |
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
Processor package size: |
37.5 |
Potencia de diseño térmico (TDP): |
91 W |
Escalabilidad: |
1S |
Configuración de CPU (máximo): |
1 |
Opciones integradas disponibles: |
No |
Litografía de IMC y Gráficos: |
14 nm |
Características técnicas de la solución térmica: |
PCG 2015D |
Adaptador de tarjeta grafica a bordo: |
1912 |
Características especiales del procesador
|
Tecnología anti-robo de Intel: |
Si |
Intel Hyper-Threading: |
Si |
Tecnología My WiFi de Intel: |
Si |
Tecnología Turbo Boost de Intel: |
2.0 |
La tecnología Intel vPro: |
No |
Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel: |
Si |
Tecnología InTru 3D de Intel: |
Si |
Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel: |
Si |
Tecnología FDI de Intel: |
No |
Tecnología Clear Video HD de Intel: |
Si |
Tecnología Dual Display Capable de Intel: |
No |
Insider de Intel: |
Si |
Fast Memory Access de Intel: |
Si |
Flex Memory Access de Intel: |
No |
Caché inteligente de Intel: |
Si |
Intel AES Nuevas instrucciones: |
Si |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: |
Si |
Tecnología Trusted Execution de Intel: |
No |
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT): |
Si |
Intel Secure Key: |
Si |
Intel TSX-NI: |
Si |
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP): |
No |
OS Guard: |
Si |
Intel Advantage de Pequeños Negocios (SBA): |
No |
Intel Clear Video Technology: |
Si |
Intel 64: |
Si |
Intel Identity Protection Technology version: |
1.00 |
Intel Secure Key Technology version: |
1.00 |
Intel Small Business Advantage (SBA) version: |
1.00 |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version: |
0.00 |
Intel Virtualization Technology (VT-x): |
Si |
Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d): |
Si |
Intel TSX-NI version: |
1.00 |
Conflict Free processor: |
Si |
Peso y dimensiones
|
Ancho del paquete: |
3.75 cm |
Profundidad del paquete: |
3.75 cm |
Otras características
|
Tecnología de virtualización de Intel: |
VT-d, VT-x |
Memoria interna máxima: |
65536 MB |
Detalles técnicos
|
Born on date: |
Q3'15 |
Launch date: |
2015-08-05T00:00:00 |