Versión de la tecnología Intel© Turbo Boost La Tecnología Intel© Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no. Tecnología Hyper-Threading Intel© La Tecnología Intel© Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas. Tecnología de virtualización Intel© (VT-x) La tecnología de virtualización (VT-x) Intel© permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas. Tecnología de virtualización Intel© para E/S dirigida (VT-d) La Tecnología de virtualización Intel© para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium© (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado. Intel© VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) Intel© VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel© reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página. Intel© 64 La arquitectura Intel© 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual. Conjunto de instrucciones Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador. Extensiones de conjunto de instrucciones Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions). Estados de inactividad Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos. Tecnología Intel SpeedStep© mejorada La tecnología Intel SpeedStep© mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep© tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep© mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación. Tecnologías de monitoreo térmico Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación. Tecnología Intel© Identity Protection La tecnología de protección de la identidad Intel© es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel© proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel© puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios. Intel© Deep Learning Boost (Intel© DL Boost) Nuevo conjunto de tecnologías de procesador integradas que se han diseñado para acelerar los casos de uso de aprendizaje profundo de inteligencia artificial. Amplía Intel AVX-512 con una nueva instrucción de red neural vectorial (VNNI, por sus siglas en inglés) que aumenta de forma considerable el desempeño en inferencias de aprendizaje profundo por encima de las generaciones anteriores.

Intel Core i5-11400F. Familia de procesador: Intel® Core™ i5 de 11ma Generación, Componente para: PC, Litografía del procesador: 14 nm. Canales de memoria: Dual-channel, Máxima memoria interna soportada por el procesador: 128 GB, Tipos de memoria soportados por el procesador: DDR4-SDRAM. Configuraciones PCI Express: 1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4, Set de instrucciones soportadas: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Escalabilidad: 1S. Tamaño del empaque del procesador: 37.5 x 37.5 mm

Procesador
Familia de procesador:	Intel® Core™ i5 de 11ma Generación
Núcleos del procesador:	6
Componente para:	PC
Litografía del procesador:	14 nm
Caja:	Si
Fabricante de procesador:	Intel
Processor base frequency:	2.6 GHz
Modelo del procesador:	i5-11400F
Modo de procesador operativo:	64-bit
Filamentos de procesador:	12
System bus data transfer rate:	8 GT/s
Caché del procesador:	12 MB
Tipo de cache en procesador:	Smart Cache
Potencia de diseño térmico (TDP):	65 W
Frecuencia del procesador turbo:	4.4 GHz
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max):	50 GB/s
Procesador ARK ID:	212271
Memoria
Canales de memoria:	Dual-channel
Máxima memoria interna soportada por el procesador:	128 GB
Tipos de memoria soportados por el procesador:	DDR4-SDRAM
Velocidades de memoria del reloj soportadas por el procesador:	3200 MHz
ECC:	No
Gráficos
Adaptador gráfico en tablero:	No
Adaptador de gráficos discreto:	No
Modelo de gráficos en tarjeta:	No disponible
Modelo de adaptador de gráficos discretos:	No disponible
Características
Ejecutar comando de deshabilitación:	Si
Estados de inactividad:	Si
Tecnologías de Monitoreo Térmico:	Si
Número máximo de carriles exprés PCI:	20
Versión de entradas de PCI Express:	4.0
Configuraciones PCI Express:	1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4
Set de instrucciones soportadas:	SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Escalabilidad:	1S
Configuración de CPU (máximo):	1
Opciones integradas disponibles:	No
Características especiales del procesador
Intel Hyper-Threading:	Si
Tecnología de protección de identidad de Intel:	Si
Tecnología Intel® Turbo Boost:	2.0
Intel AES Nuevas instrucciones:	Si
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel:	Si
Tecnología Trusted Execution de Intel:	No
Incremento de velocidad Intel® Thermal:	No
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT):	Si
Intel Secure Key:	Si
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP):	No
OS Guard:	Si
Intel® 64:	Si
Tecnología Intel de Virtualización (VT-x):	Si
Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d):	Si
Tecnología 3.0 Intel Turbo Boost Max:	No
Intel® Boot Guard:	Si
Procesador Intel® Deep Learning Boost con tecnología Intel® DL Boost:	Si
Compatibilidad con la plataforma Intel® vPro™:	No
Condiciones ambientales
Intersección T:	100 °C
Peso y dimensiones
Tamaño del empaque del procesador:	37.5 x 37.5 mm