La tecnología Intel© Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo.
Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.
La tecnología Intel SpeedStep© mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep© convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep© mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.
Intel i3-4170, Core. Familia de procesador: Intel Core i3-4xxx, Frecuencia del procesador: 3.7 GHz, Socket de procesador: Socket H3 (LGA 1150). Maximum internal memory supported by processor: 32 GB, Memory types supported by processor: DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM, Memory clock speeds supported by processor: 1333,1600 MHz. Modelo de gráficos en tarjeta: Intel HD Graphics 4400, Frecuencia base de gráficos a bordo: 350 MHz, Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max): 1150 MHz. Versión de entradas de PCI Express: 3.0, Configuraciones PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set de instrucciones soportadas: AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2. Intel Secure Key Technology version: 1.00, Intel Small Business Advantage (SBA) version: 1.00, Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version: 0.00
Procesador
|
| Familia de procesador: |
Intel Core i3-4xxx |
| Frecuencia del procesador: |
3.7 GHz |
| Número de núcleos de procesador: |
2 |
| Socket de procesador: |
Socket H3 (LGA 1150) |
| Componente para: |
PC |
| Litografía del procesador: |
22 nm |
| Caja: |
Si |
| Processor series: |
Intel Core i3-4100 Desktop series |
| Modelo del procesador: |
i3-4170 |
| Número de filamentos de procesador: |
4 |
| System bus data transfer rate: |
5 GT/s |
| Modo de procesador operativo: |
32-bit, 64-bit |
| Tipo de cache en procesador: |
L3 |
| Caché del procesador: |
3 MB |
| Chipset compatible: |
Intel B85, Intel H81, Intel H87, Intel H97, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87, Intel Z97 |
| Escalonamiento: |
C0 |
| Paridad FSB: |
No |
| Tipos de bus: |
DMI2 |
| Procesador nombre en clave: |
Haswell |
Memoria
|
| Maximum internal memory supported by processor: |
32 GB |
| Memory types supported by processor: |
DDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM |
| Memory clock speeds supported by processor: |
1333,1600 MHz |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max): |
25.6 GB/s |
| Memory channels supported by processor: |
Dual |
| ECC supported by processor: |
Si |
| Memory voltage supported by processor: |
1.5 V |
Gráficos
|
| Adaptador gráfico en tablero: |
Si |
| Modelo de gráficos en tarjeta: |
Intel HD Graphics 4400 |
| Frecuencia base de gráficos a bordo: |
350 MHz |
| Adaptador de gráficos a bordo de frecuencia dinámica (max): |
1150 MHz |
| Maximum on-board graphics adapter memory: |
1.74 GB |
| Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo: |
3 |
| On-board graphics adapter maximum resolution (HDMI): |
3840 x 1600 Pixeles |
| On-board graphics adapter maximum resolution (DisplayPort): |
3840 x 1600 Pixeles |
| On-board graphics adapter maximum resolution (VGA): |
2880 x 1800 Pixeles |
| Adaptador de gráficos a bordo versión DirectX: |
11.1 |
| Adaptador de gráficos a bordo versión OpenGL: |
4.3 |
Características
|
| Execute Disable Bit: |
Si |
| Estados de inactividad: |
Si |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel: |
Si |
| Número máximo de carriles exprés PCI: |
16 |
| Versión de entradas de PCI Express: |
3.0 |
| Configuraciones PCI Express: |
1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Set de instrucciones soportadas: |
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Processor package size: |
37.5 |
| Potencia de diseño térmico (TDP): |
54 W |
| código de procesador: |
SR1PL |
| Escalabilidad: |
1S |
| Configuración de CPU (máximo): |
1 |
| Opciones integradas disponibles: |
No |
| Litografía de IMC y Gráficos: |
22 nm |
| Características técnicas de la solución térmica: |
PCG 2013C |
| Adaptador de tarjeta grafica a bordo: |
41 |
Características especiales del procesador
|
| Tecnología anti-robo de Intel: |
No |
| Intel Hyper-Threading: |
Si |
| Tecnología My WiFi de Intel: |
No |
| Tecnología Turbo Boost de Intel: |
No |
| La tecnología Intel vPro: |
No |
| Tecnología Quick Sync de vídeo de Intel: |
Si |
| Tecnología InTru 3D de Intel: |
Si |
| Tecnología Wireless Display (WiDi) de Intel: |
Si |
| Tecnología FDI de Intel: |
No |
| Tecnología Clear Video HD de Intel: |
Si |
| Tecnología Dual Display Capable de Intel: |
No |
| Insider de Intel: |
No |
| Fast Memory Access de Intel: |
No |
| Flex Memory Access de Intel: |
No |
| Caché inteligente de Intel: |
Si |
| Intel AES Nuevas instrucciones: |
Si |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: |
Si |
| Tecnología Trusted Execution de Intel: |
No |
| Intel Enhanced Halt State: |
Si |
| Intel Clear Video Technology for MID: |
No |
| VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT): |
Si |
| Conmutación basada en la demanda de Intel: |
No |
| Intel Secure Key: |
Si |
| Intel TSX-NI: |
No |
| Tecnología Intel Rapid Storage: |
No |
| Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP): |
No |
| Intel Clear Video Technology: |
No |
| Intel 64: |
Si |
| Intel Secure Key Technology version: |
1.00 |
| Intel Small Business Advantage (SBA) version: |
1.00 |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version: |
0.00 |
| Intel Virtualization Technology (VT-x): |
Si |
| Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d): |
No |
| Intel TSX-NI version: |
0.00 |
| Conflict Free processor: |
Si |
Condiciones ambientales
|
| Tcase: |
72 °C |
Detalles técnicos
|
| La caché del procesador: |
3072 KB |
| Tipo de producto: |
4 |
| Formatos de compresión de video: |
Si |
| Memoria máxima de adaptador de gráficos: |
1740 MB |
Otras características
|
| Tecnología de virtualización de Intel: |
VT-x |
| Memoria interna máxima: |
32768 MB |
| Memoria caché: |
3 MB |
| Decodificación de vídeo: |
Si |
| Born on date: |
Q1'15 |
| Bus bandwidth: |
5 |
| Bus type units: |
GT/s |
| Graphics max dynamic frequency: |
1.15 GHz |
| Launch date: |
2015-03-30T00:00:00 |
| Market segment: |
DT |
| Maximum resolution & refresh rate (DisplayPort): |
3840x2160@60Hz |
| Maximum resolution & refresh rate (HDMI): |
4096x2304@24Hz |
| Maximum resolution & refresh rate (Integrated Flat Panel): |
3840x2160@60Hz |
| Maximum resolution & refresh rate (VGA): |
1920x1200@60Hz |
| Number of graphics cores: |
12 |
| OpenGL support: |
4.0 |
| Product name: |
Intel Core i3-4170 (3M Cache, 3.70 GHz) |
| Status: |
4 |
| Maximum memory: |
32 |
| Producción gráfica: |
eDP/DP/HDMI/DVI/VGA |
